龙芯CPU再进一步,国产CPU们追上英特尔还需多久 (电子发烧友网)

龙芯CPU再进一步,国产CPU们追上英特尔还需多久?

1、如果光从性能上来看，龙芯3A5000性能与2015年的英特尔i5水平相当，这已经很不错了，要知道在过去国内外CPU在性能上的差距就能达到10年以上。因此只看性能的话，大概5-8年左右就能够替换英特尔。

器件级真空封装的优点

1、封装的好处：重用、不必关心具体的实现、面向对象三大特征之具有安全性。

2、然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

3、真空隔热板由本身隔热性能较好的多孔类芯材在真空状态下用高阻隔膜材料封装而成，由于结合了真空绝热和微粒绝热的双重优点，因而表现出优异的绝热性能。所有的真空隔热板都是由阻隔膜材料封边后形成芯材阻气层而构成。

后端时序收敛基本思路

所谓收敛，就是时序完全达到要求，电路能在要求频率下正常工作。集成电路设计中的时序收敛一般指前后端设计时序一致。即前端给出的网表能运行在多少频率，后端完成布局后电路也能运行到该频率。

时序收敛（英语：Timingclosure）是现场可编程逻辑门阵列、专用集成电路等集成电路设计过程中，调整、修改设计，从而使得所设计的电路满足时序要求的过程。为了完成上述过程，工程师常常需要在电子设计自动化工具辅助下工作。

在这一层里的难点是后端布线，如何在功耗约束下做到时序收敛。这一行的高手要大几百万的年薪，难不难不知道，会做的人不少，做得好的人不多，否则小米那个松果芯片就不会那么难产，华为的k3v2也不会被人骂成翔了。

后端设计简单说是P&R，但是包括的东西不少，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序收敛，STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。